巨化股份：再获软银1亿美元投资，将用于下一代半导体制造业务扩张

针对巨化股份（002530.SZ）今日披露的再次获得软银公司（SoftBank）1亿美元A轮融资一事，巨化股份官方回应：本次融资将用于下一代半导体制造业务的扩张。

本次融资是两家公司继2020年就巨化股份的5亿元A 轮融资进行战略合作后又一次深化合作，也是软银公司继“追加融资巨化股份后”的首个A1轮融资。

巨化股份将持续推进“半导体 物联网”领域拓展，提升技术和产业应用价值，全面服务于智能制造等高端制造领域。未来，巨化股份将在3年内大幅提升产能，打造具有国际竞争力的新一代硅材料生产基地。